东莞市汇宏塑胶有限公司

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

因此，可以说LCP是一种非常理想的5G高频高速电路板基材，可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。除了损耗，还有干扰问题。低频传输的时候，信号线少，不存在干扰，高频传输的时候，数条信号线同时工作，如果不用特殊的绝缘材料隔绝，就会导致信号相互干扰，出现各种问题。耳机LCP振膜

多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。耳机LCP振膜

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

近年來隨著光、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域快速展，針對工程塑膠需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻性以及低介常數/介耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要材料。且隨著4G/5G高速傳輸的時代來臨，目前應用於手持行動通訊軟性銅箔基板(FCCL)的PI膜將不敷使用。表一為LCP膜與PI膜性能比較，PI膜介高且易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊損失